Lasforum
Las processen en las apparaten => Mig/Mag (Metal Inert Gas/Metal Active Gas) => Topic gestart door: J.A. op 6 april 2010, 12:25:46
-
In ons bedrijf is een discussie gaande of je na het proplassen van twee platen van ieder 5 mm, naderhand de lichte bolling van het lasmateriaal dat er boven uit steekt mag wegslijpen om zodoende een glad en vlak oppervlakte te krijgen. De een zegt van wel de ander niet. De delen worden naderhand elektrolytisch verzinkt.
mvg
Jack