Enkele detailvragen over TIG

[sempai]

Als student TIG lassen volg ik uiteraard de methodes die mijn leraar mij aanleert, maar ondertussen begrijp ik dat er methodes bestaan die niet worden aangeleerd maar in de praktijk wel goed uitdraaien.
In die zin heb ik een aantal vragen aan de meer ervaren mensen op dit forum:

- bij Tig lassen blijkt men er van uit te gaan dat er altijd "stekend" dient te worden gelast, d.w.z. het smeltbad gaat de electrode vooraf. Nu, een vriend van mij die werkzaam is in een bedrijf waar TIG lassen veel wordt beoefend, beweert dat men in hun bedrijf ook zeer veel "slepend" last. Zo zou men in positie PG ook "verticaal neergaand" kunnen lassen (het smeltbad komt na de electrode) en ook met succes. In elk geval lukt mij dat, maar wat kan hier verkeerd aan zijn?

- de "walk the cup" methode gaat soms moeizaam bij mij (veel wrijving tussen de scherpe cuprand en het materiaal). Daarom heb ik er al eens aan gedacht om de cuprand af te ronden door slijpen of polijsten. Heeft iemand dit al eens geprobeerd of ziet het gevaar erin dat de rand van de cup vrij snel zal afbranden?
sempai